은줄인 줄 알았다. 그런데 그 자국은 문지르면 닦였다.

게이트 근처에 흰 흐림이 뜬다. 은줄로 읽는다. 수지를 다시 말리고, 용융 온도를 내리고, 사출 속도를 낮춘다. 몰드닥터도 여기까지는 거의 그대로 짚는다. 그런데 한 교대를 그렇게 갈아넣어도 자국은 그 자리에 그대로 있다.

거기까지는 틀린 답이 아니다. 수분으로, 전단으로, 열분해로 생기는 은줄은 다 실재한다. 건조와 용융 온도와 속도를 만지는 처방도 그 은줄에는 옳다. 단 한 가지 조건이 붙는다. 자국이 플라스틱 안에 있을 때만이다. 유일한 실수는 그 자국이 처음부터 안에 있다고 가정한 것이다.

와이프 테스트부터 돌린다

빠른 단서부터 본다. 제품 표면의 자국을 문질러 본다. 잔류물이 닦여 나오면, 그건 수지 안에 박힌 결함이 아니다. 표면에 앉은 무언가다. 금형 쪽에서도 같은 게 확인된다. 게이트나 벤트 주변 강재를 닦으면 얇은 막이 묻어 나온다.

확진은 더 분명하다. 금형을 세정하면 자국이 그 순간 사라진다. 그리고 생산이 돌수록 조금씩 다시 올라온다. 세정하면 사라지고 런이 돌수록 다시 오르는 이 되풀이가 금형 석출의 결정적 단서다. 진짜 은줄이나 웰드라인, 플로우마크 같은 구조적 불량은 첫 샷부터 나와 있고, 금형을 닦는다고 사라지지 않는다. 위치도 갈린다. 석출은 게이트, 벤트, 충전 말단, 특정 캐비티에 앉는다. 흐름 형상을 따라가는 플로우마크나 웰드라인과 달리, 자국의 자리가 부품의 흐름을 따르지 않는다.

자국은 플라스틱이 아니라 금형에서 왔다

정체는 금형 석출이다. 수지 안의 휘발성 첨가제나 저분자 성분, 난연제나 활제나 가소제 같은 것들이 높은 용융 온도와 긴 체류 시간에서 휘발한다. 그 증기가 상대적으로 온도가 낮은 금형 표면에 응축되고, 거기 앉은 막이 찍히는 제품마다 그대로 전사된다. 이웃한 원인이 둘 있다. 하나는 벤트 가스의 응축이다. 벤트가 막혔거나 부족하면 가스가 빠지지 못하고 게이트나 충전 말단에 응축된다. 다른 하나는 외부 이형제의 과다 전사다.

그래서 손볼 곳이 바뀐다. 와이프와 세정 후 재출현으로 확진했다면, 공정창을 뒤질 게 아니라 소스를 친다. 금형을 세정하고, 벤트를 청소하거나 추가하고, 용융 온도와 체류 시간을 낮추고, 이형제를 줄인다. 수지를 말리고 사출 속도를 낮추며 제품 안을 겨냥하던 그 손질이 아니라, 자국을 만드는 근원을 걷어내는 쪽이다.

닦인다고 다 석출은 아니다

이 재분류에도 오용이 있다. 첫째, 닦여 나오는 잔류물을 웰드라인이나 플로우마크나 은줄로 되돌려 분류하고 건조와 온도와 속도를 끝없이 쫓는 것이다. 소스가 표면에 있는데 안을 뒤지면 답이 나오지 않는다. 둘째, 닦기만 반복하는 것이다. 근원을 잡지 않으면 매 런 다시 쌓인다. 셋째, 과한 연마나 세정이다. 금형 텍스처를 상하게 한다. 넷째, 반대 방향의 과교정이다. 유리섬유 강화(GF) 부품에서 검고 닦이지 않는 방사상 백화가 뜨고 건조 상태가 정상이라면, 그건 금형 석출이 아니라 GF 표면 백화(fiber read-out)다. 이건 다른 재분류다. 흰 자국이라고 전부 석출로 몰면 안 된다.

그래서 입력에 '문지르면 닦인다'나 '닦으면 옅어진다'가 들어오면, 몰드닥터는 공정창을 뒤지기 전에 이 재분류부터 돌린다. 자국이 안에 있는지 표면에 있는지를 먼저 가른다. 몰드닥터는 불량 사진과 공정 세팅을 받아 유력한 원인과 조정할 것을 추정한다.